グローバル化社会での技術革新
電子機器の目覚しい普及に伴い、私たちは更なる技術革新を進め
グローバル化社会への大きなチャレンジも行っております。
ソフトウェア開発設計 | ・顧客要望に応じたシステムプランの提案 ・マニュアルや技術資料の作成 ・リスクを最小限に抑えたプログラミングとデバッグ |
機構設計 | ・金型設計、製造による樹脂成形品の開発 ・成型色、表面仕上げ等多様なニーズに対応 ・試作段階でコストを抑える事により、量産時に即適用できる設計 |
アートワーク設計 | ・片面から高多層まで幅広い設計 ・基板製造工場との連携による正確なインピーダンスコントロール ・シミュレーションツールによる伝送線路解析 |
機構設計(板金) | ・筐体、フレーム機構、ハーネス構造までトータルにプランニング ・機構設計専用ツールによる筐体内構造の連携開発 ・顧客要求に応じた材料の提案及び調達 |
試作(短納期) | ・顧客要求に応じた試作基板の短納期に対応 ・超短納期(2層で1日)も可能(別途特急料金を頂きます) ・リピート時の納期についてもご相談下さい |
量産基板 | ・中規模、大規模量産の基板製作に対応 ・ロット数に応じた価格対応 ・画像検査装置による徹底した品質管理 |
環境対応 | ・鉛フリーはんだレベラー ・水溶性フラックス ・ハロゲンフリー材 |
ビルドアップ基板 | ・専用設計ツールによる確実、正確な設計 ・対応工場との連携による効果的な設計、製造手法 ・インナービアにも対応 |
特殊基板 | ・厚銅基板(外層70um、内層150um) ・フレキシブル基板の設計、製造 ・放熱用アルミ芯基板の設計、製造 |
実装組み立て | ・顧客部品表による部品手配、実装手配 ・試作から量産までフレキシブルな対応 ・ICファームウェアのローディング等にも対応 |
電子材料 | ・回路を保護する封止材 ・ディスプレイ、タッチパネル材料 ・太陽電池用材料 |