グローバル化社会での技術革新

電子機器の目覚しい普及に伴い、私たちは更なる技術革新を進め
グローバル化社会への大きなチャレンジも行っております。

ソフトウェア開発設計・顧客要望に応じたシステムプランの提案
・マニュアルや技術資料の作成
・リスクを最小限に抑えたプログラミングとデバッグ
機構設計・金型設計、製造による樹脂成形品の開発
・成型色、表面仕上げ等多様なニーズに対応
・試作段階でコストを抑える事により、量産時に即適用できる設計
アートワーク設計・片面から高多層まで幅広い設計
・基板製造工場との連携による正確なインピーダンスコントロール
・シミュレーションツールによる伝送線路解析
機構設計(板金)・筐体、フレーム機構、ハーネス構造までトータルにプランニング
・機構設計専用ツールによる筐体内構造の連携開発
・顧客要求に応じた材料の提案及び調達
試作(短納期)・顧客要求に応じた試作基板の短納期に対応
・超短納期(2層で1日)も可能(別途特急料金を頂きます)
・リピート時の納期についてもご相談下さい
量産基板・中規模、大規模量産の基板製作に対応
・ロット数に応じた価格対応
・画像検査装置による徹底した品質管理
環境対応・鉛フリーはんだレベラー
・水溶性フラックス
・ハロゲンフリー材
ビルドアップ基板・専用設計ツールによる確実、正確な設計
・対応工場との連携による効果的な設計、製造手法
・インナービアにも対応
特殊基板・厚銅基板(外層70um、内層150um)
・フレキシブル基板の設計、製造
・放熱用アルミ芯基板の設計、製造
実装組み立て・顧客部品表による部品手配、実装手配
・試作から量産までフレキシブルな対応
・ICファームウェアのローディング等にも対応
電子材料・回路を保護する封止材
・ディスプレイ、タッチパネル材料
・太陽電池用材料